勤友攜手<<<IBM>>> 3D封裝大突破

勤友企業日前舉辦與<<>>共同開發協議的簽約儀式暨技術研討會，文件倉涉及晶圓貼合技術大突破，被視為半導體界台美互動的重大喜事，吸引聯電、日月光、矽統等半導體高層參與盛會。本次勤友和<<>>簽訂協議共同開發半導體晶圓貼合和剝離技術，主要內容為藉由<<>>（NYSE：<<>>）所擁有的複合雷射剝離製程和技術，開發全新的生產線用半導體晶圓貼合和剝離設備。基於此合作協議，勤友和<<>>合作的半導體晶圓貼合和剝離製程技術，將提高製程自動化和進一步改善整體產量。勤友董事長王位三信心滿滿表示，和<<>>這項技術上的合作，不僅是開發了一個新的生產線用半導體晶圓貼合和剝離設備，尤其重點是，將在產量和建置成本上將為客戶帶來顯著的優勢。<<>>代表-RESEARCH的科學和技術部門副總裁陳自強博士存倉出，在這嶄新的智慧運算時代，為處理巨量的資料需要全新的晶片設計技術。晶圓貼合技術就是3D晶片技術發展和應用的關鍵，使未來微電子技術得以發展成更小、更快速。他表示非常高興能與勤友這樣一個商譽良好、經營績效備受肯定的公司展開合作。40年歷史的勤友企業已連續38年正成長，品牌與經營形象備受肯定。自1974年成立以來，勤友主要業務為提供檢測和製造產業相關的解決方案，產品範圍分布廣泛，從手工具到半導體檢測系統和平面<<<顯示器>>>與觸控面板的生產線設備暨檢測系統。業者認為，此次台美聯姻的重點-半導體晶圓貼合和剝離技術，實為發展3D電子封裝的關鍵製程技術之一，使薄化的微電子晶片和其他電子元件以垂直層疊取代水平排列，藉以減少整體尺寸和提高電子裝置的性能。這些整合的晶片可以支援日趨成長的產品需求，包括產品微小型化，高效能且低功耗，以及在行動裝置的種種應用。自存倉